NEW 株式会社村田製作所 電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発【京都】

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仕事内容	【携わる商品】 電源モジュール、通信モジュール 【職務内容】 ■概要 モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門(京都)、社外設計部門(香港、中国、欧米)、社内国内工場(小松、金津)、社内海外工場(タイ、中国) ★使用ツール…CAD(Solid works、ME10) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務 【この仕事の面白さ・魅力】 いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●求める要件[MUST] ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安：TOEIC500点以上) ●求める要件[WANT] ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二～三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安：TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	※ご経験、スキルにより応相談
勤務地	京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 京都府長岡京市天神2丁目26番10号
勤務時間	8:30～17:00または9:00～17:30（部門による） ※所定内労働時間7時間45分（休憩45分） 部門によりフレックスタイム制あり。コアタイム10:00～15:15または10:30～15:45
休日・休暇	・年間休日123日（うるう年は124日） ・週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります） ・夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
昇給・給与	昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月、12月）
加入保険	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
受動喫煙対策の有無	有 屋内禁煙（屋外喫煙所の設置あり）
企業データ	会社名 株式会社村田製作所 設立 1950年12月23日（創業1944年10月） 資本金 694億44百万円 従業員数 連結：72,572名、個別：10,865名 株式 ◆東証プライム上場 事業内容 ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売 [生産品目] ・積層セラミックコンデンサ ・表面波フィルタ ・セラミック発振子 ・水晶振動子 ・圧電センサ ・圧電ブザー ・近距離無線通信モジュール(Bluetooth®モジュールを含む) ・多層デバイス ・コネクタ ・アイソレータ ・電源 ・回路モジュール ・EMI除去フィルタ ・インダクタ (コイル) ・センサ ・抵抗器他 ・リチウムイオン二次電池
取材班による独自解説	セラミックコンデンサーで世界トップという実力派の電子部品専業メーカー。 携帯電話、PC、カーナビ、デジタル家電等、私達の身近にあるものの多くに同社の製品が活用されている。 材料から製品までの一貫生産体制を構築し、材料技術、プロセス技術、設計技術、生産技術、またこれらをサポートするソフトウェア技術や分析評価技術といった要素技術も豊富に蓄積。 また、就業環境も、長期就労をベースに整えられている。
Recruiting No.	01001651001382