NEW 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 生産技術開発/半導体封止技術(モールド)を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー～リーダー)

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仕事内容	【業務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止(モールド)技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ■必須要件 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 ■歓迎要件 ・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方 ※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします ・英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	450 万円 ～ 850 万円
勤務地	岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市
企業データ	会社名 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 事業内容 電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売
Recruiting No.	02009183000029