NEW 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー～リーダー)

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勤務地	岐阜県大垣市
想定年収	460万～850万円
仕事内容	【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須要件】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【歓迎要件】 ・英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 事業内容 電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売
Recruiting No.	02009183000029