NEW 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)

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仕事内容	【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	450 万円 ～ 700 万円
勤務地	岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市
企業データ	会社名 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 事業内容 電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売
Recruiting No.	02009183000024