NEW プライム上場 電子部品メーカー パッケージ 設計・技術開発エンジニア

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勤務地	山形県米沢市、東京都小平市、大分県中津市、熊本県熊本市
仕事内容	同社は、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 プライム上場 電子部品メーカー 事業内容 電子部品の研究開発・設計・製造・販売
Recruiting No.	02008321000216