東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー 加工技術・プロセス開発

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勤務地	岐阜県土岐市
想定年収	5,700,000 円 ～ 9,300,000円
仕事内容	セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務に従事していただきます。 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討) ・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及) ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け) 【担当製品】 薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け) 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●必須 ・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験 ●歓迎 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー 事業内容 電子部品の開発・製造・販売
Recruiting No.	02006781000077