NEW 東証プライム上場 独立系自動車部品メーカー 半導体導通検査装置の金型設計／神奈川県愛甲郡(厚木駐在)

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仕事内容	【HDDヘッド保持ばね、および微細ばねによる半導体導通検査装置、の金型設計】 ・HDD用サスペンション金型およびMicrocontactor金型の設計・開発 ・型製作から試作・量産に至る総合的なサポート ・成形解析、成形品の測定・評価、品質不具合時の改善対応 【使用CAD】 xcess HybridII(2D) Solid Works (3D)
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須要件】 ・PC知識(Office系ソフトの基本操作) ・製図知識(三面図、寸法公差、幾何学など、基本的な知識) ・工学系知識(材料、機械、塑性変形) ・機械設計・開発担当業務経験 ・技術的課題に対して、開発～評価や、取りまとめ対応の経験 ・高専卒以上 【歓迎要件】 ・コミュニケーション能力(言語問わず)に自信のある方 ・自身のスキルアップに前向きで向上心のある方 ・英会話能力については必須ではないが、英語に苦手意識の無い方 ・専門能力より人柄を優先 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	20代 30代
想定年収	※ご経験、スキルにより応相談
勤務地	神奈川県愛甲郡
企業データ	会社名 東証プライム上場 独立系自動車部品メーカー 事業内容 自動車部品の製造販売
Recruiting No.	02004575000396