北海道の求人・転職情報
該当する求人情報は、269 件あります。
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージプロセス開発エンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
2高分子材料に関する知見をお持ちの方
3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎スキル・経験
1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験
■半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎スキル・経験
■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ企画・戦略／開発企画統括部-第2企画部／北海道、東京都
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方
・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験
・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験
・数値管理・事業性分析の経験(原価試... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 株式会社ブロードリーフ QAエンジニア
正社員
| 仕事内容 | ブロードリーフが提供するクラウドプラットフォーム『Broadleaf Cloud Platform』において、品質保証戦略の立案からテスト自動化、さらにはAIを活用した最新のQA手法の導入までを幅広くお任せします。 同社の目指すQAは、開発の「ゲートキーパー」ではなく、「開発スピードと品質を両立させるアクセラレーター」です。 ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・Webアプリケーションの品質保証(QA)実務経験
・テスト自動化の戦略立案・設計・実装経験：Playwright / Selenium / Cypress等のツールを用い、メンテナンス性の高い自動テスト基盤を構築した経験
・プログラミングスキル：Java, TypeScript, Go, Python等のいずれかを用いた実務レベルのコーディング能力... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区東品川4-13-14 グラスキューブ品川8F 北海道札幌市東区北42条東15丁目1-1 栄町ビル3F 福岡県福岡市博多区上川端町12-20 ふくぎん博多ビル11F |
NEW 株式会社ブロードリーフ WEBエンジニア／札幌・東京・福岡
正社員
| 仕事内容 | 独自のIT基盤『Broadleaf Cloud Platform』を核とした、モビリティDXを加速させるフルサイクル開発 ブロードリーフは、自動車アフターマーケットに特化した「ビッグデータ×SaaS×プラットフォーム」を展開しています。 CEOがエンジニア出身であることから、技術への投資やAI活用に非常に理解が深く、エンジニアが主役と... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・BtoBサービス、業務系などの領域でWebアプリケーション開発の実務経験がある方
・フルスタックにITエンジニアリング経験を積んでいきたい意思のある方
【歓迎要件】
・Java / Springフレームワークを利用した開発経験
・React / Vue / Angularなどのフロントエンドフレームワークを利用した開発経験
・D... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 550 万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区東品川4-13-14 グラスキューブ品川8F 北海道札幌市東区北42条東15丁目1-1 栄町ビル3F 福岡県福岡市博多区上川端町12-20 ふくぎん博多ビル11F |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど)
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須スキル・経験＞
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
-反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
-伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
＜求める人物像＞
高専卒・大卒以上の実務・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体パッケージ設計・TEG設計
- TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理)
-パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
-チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
2の募集... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインタ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 日揮ホールディングス株式会社 全般_機械設計エンジニア(医薬・食品・化粧品)【日揮】
正社員
| 仕事内容 | <業務内容> 医薬品・食品・化粧品工場における、産業機械/製剤機械/物流設備/水処理設備の機械設計業務全般 [1] 顧客、機械・機器メーカ及び社内関連部門との設計調整業務 [2] 試運転支援業務、メンテナンス支援業務 [3] 既設設備のコンサルテーション(省エネ・省人・環境・経年対応、GMP診断等) [4] 自社単独及び... |
|---|---|
| 経験・資格 | <必須要件(応募資格)>
医薬品・食品・化粧品工場における、産業機械/製剤機械/物流設備/排水処理設備等の以下の経験があることが望ましい。
・設計/エンジニアリング業務(特に機械設備の制御、電気回路設計経験者を希望します)
・機械据付支援/施工監理業務
・運転/運転管理業務
・施設/メンテナンス業務
<求... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1 |
NEW 日揮ホールディングス株式会社 回転機設計エンジニア(オイル＆ガス、原子力)【日揮】
正社員
| 仕事内容 | <業務内容> エネルギープラント(オイル&ガス、ケミカル、新エネルギーなど)、原子力プラントにおける回転機の設計業務全般 [1] 顧客、機械・機器メーカ及び社内関連部門との設計調整業務 [2] 試運転支援業務、メンテナンス支援業務 [3] 既設設備のコンサルテーション(省エネ・環境・経年対応等) [4] 自社単独... |
|---|---|
| 経験・資格 | <必須要件(応募資格)>
エネルギープラント(オイル&ガス、ケミカル、新エネルギーなど)、原子力プラントにおける回転機の以下の経験がある方。
・設計/エンジニアリング業務(特に制御、電気部門との取り合い調整が出来る方を希望します)
・回転機据付支援/施工監理業務
・回転機運転/運転管理業務
・施設/メン... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1 |
NEW 株式会社NTTデータグループ オープンポジション＜先進エンジニアリング技術部 ITスペシャリスト/ITアーキテクト＞【技術革新】
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ＜職務内容＞ 先進エンジニアリング技術部では、高度な専門知識とスキルを持つアーキテクトの育成を促進しつつ、重要案件支援やグローバル展開を推進しています。 当推進部で募集している下記ポジションから、選考プロセスの中で、ご希望と、ご経験・適性を踏まえていずれかをご提案いたします。 面談・面接を通して、ご... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必要条件】求める経験・スキル・知識
■【技術革新】フルスタックエンジニア/パフォーマンスアーキテクト<399>
・システム開発プロジェクト経験
・様々な技術的問題を解決に導いた経験
■【技術革新】DBコンサルタント/DBスペシャリスト<660>
・Oracle DatabaseもしくはPostgreSQLに関する知識・スキルを有... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 550 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 同社が指定する事業場 |
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