NEW ヤマハロボティクス株式会社 ソフトウェア開発/半導体製造装置を開発(AVP部)/東京(武蔵村山)

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仕事内容	最先端半導体の製造装置、フリップチップボンダの組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当いただきます。 ・スマート社会の実現に貢献 AIやチャットGPT、自動運転など現代社会においての最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向け、同社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 ・世界TOP企業と対峙 先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなります。大手企業と新しいモノを創る面白さがあります。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須】電気電子系あるいは情報系の学科・専攻卒の方 【歓迎】ソフトウェア開発、組み込みエンジニアのご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	450 万円 ～ 700 万円
勤務地	東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
勤務時間	（所定労働時間7時間45分）　フレックスタイム制あり（コアタイム:10:00～15:00） 【休憩】55分 【残業】有
休日・休暇	完全週休二日制（土、日）、年間休日121日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇等、その他会社カレンダーによる
試用期間	有【期間】3ヶ月
昇給・給与	賞与：年2回（直近4年間は別途業績賞与支給実績あり）
加入保険	社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 ヤマハロボティクス株式会社 設立 1959年8月6日 資本金 1億円 従業員数 1,259人 事業内容 半導体後工程及び電子部品実装装置の開発・製造・販売
ひとことコメント	ヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川　：　半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ　他 ●アピックヤマダ株式会社　：　半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型　他 ●株式会社PFA　：　スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフトヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川　：　半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ　他 ●アピックヤマダ株式会社　：　半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型　他 ●株式会社PFA　：　スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフト
Recruiting No.	01008124000094