NEW 株式会社　新川 生産技術(半導体装置)／東京・武蔵村山市

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仕事内容	●業務内容： 以下半導体装置における工程設計や品質改善をお任せ致します。 ・工程設計／改善／効率化 ・生産設備改善 ・QCD改善 現場への改善提案や指導、作業マニュアルの作成、図面訂正等をしていただきます。 ●ヤマハロボティクスホールディングスグループについて： 表面実装機／産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダーとしてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。 ●半導体ボンディング装置のパイオニア企業です 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、半導体の製造に大きく貢献してきました。 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは同社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界未経験歓迎～ ●必須条件： ・生産技術(工程設計／設備保全)のご経験 ・3D-CADを使用した実務経験がある方 ・生産現場「ムリ・ムラ・ムダ」の改善意識がある方 ●歓迎条件： ・半導体製造装置の生産技術のご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	400 万円 ～ 700 万円
勤務地	東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
企業データ	会社名 株式会社　新川 設立 2019年7月1日 資本金 1億円 事業内容 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
Recruiting No.	01008124000075