NEW 株式会社　新川 【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア（技術部）　半導体新装置開発／ マイカー通勤可

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勤務地	東京都武蔵村山市
想定年収	400万円～668万円
仕事内容	半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です。 ●魅力 対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、ソフト設計業務をお任せいたします。 ●半導体ボンディング装置のパイオニア企業です● 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは同社です。競合が増えた今、同社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
経験・資格	＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ●必須条件： C、C++でのPG経験(学習経験でも可)、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方 ●歓迎条件： 半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 　転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 　一人の担当者が一気通貫で担っております。 　よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 　企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 株式会社　新川 設立 2019年7月1日 資本金 1億円 事業内容 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
Recruiting No.	01008124000040