求人情報詳細
ヤマハロボティクス株式会社 機械設計エンジニア
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、実装(アプリケーション)エンジニアとしてご活躍いただきます。 【具体的には・・・】 半導体製造装置の駆動機構部の将来技術の開発、半導体製造装置の新機種の設計開発 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
・アクチュエータを含む高加速度・高精度位置決めシステムの開発経験がある方・機械工学に関する広い知識と機構・構造・振動・熱解析の知見を有する方 ・モーターと機構を組み合わせた設計・開発経験がある方 ・理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方 ・ソリューションを導き出す能力を有する機械設計技術者 ・3D-CAD(Inventor尚可)を用いた実務経験がある方 ・TOEIC400点程度以上の英語力を有する方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 推奨年齢 | 20代 | ||||||||||
| 想定年収 | 400 万円 ～ 700 万円 | ||||||||||
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市、静岡県浜松市 | ||||||||||
| 企業データ |
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| Recruiting No. | 01008124000011 | ||||||||||
| ひとことコメント | ヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川 ： 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ 他 ●アピックヤマダ株式会社 ： 半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型 他 ●株式会社PFA ： スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフトヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川 ： 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ 他 ●アピックヤマダ株式会社 ： 半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型 他 ●株式会社PFA ： スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフト |
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