NEW ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発／博士・ポスドクも歓迎です！

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仕事内容	組み込みFW設計・検証業務。顧客要望を受けシステム仕様設計・FW設計・実装・統合検証・HW/FW協調検証を行っています。製品向けだけではなく要素技術開発向けのセンサー開発も行っています。 ■組織の役割 モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェアの開発を行っています。顧客要望や社内要望を受けて仕様化を行い、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。また製品向けだけでなく要素技術開発用のセンサー開発にも関わっており、多種多様なセンサーの開発に携わっています。 ■担当予定の業務内容 ファームウェア(C言語)設計業務。顧客要望を受けてシステム仕様作成、詳細仕様設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。HWブロック担当者と密にコミュニケーションを行って仕様の抜け漏れがないかを洗い出しています。 ■想定ポジション プロジェクトにおけるFWチームの規模は十数名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を想定しています。入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します。 ■職場雰囲気 若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。在宅勤務と出社(週3日以上)を併用した勤務スタイルを活用しており、オンサイトとオンラインのコミュニケーションを活用しています。業務量は開発スケジュールによって左右しており、ピーク時はメンバ一丸となって対応をしています。職場内は普段は物静かなことが多いですが、業務が落ち着いたときには雑談をしたりワイワイしています。メンバーの業務経歴としては、半導体系だけでなくセット系出身者(ミドルウェア、アプリ)も数名おり、入社後に必要な技術習得を行っています。 ■描けるキャリアパス 担当者→ブロックリーダ→リーダ→マネジメントというキャリアパスに加え、ファームウェアという範疇を飛び越え非常に広い技術範囲をカバーし、平均的な人の数倍の量の設計をこなすスーパーエンジニアを目指すことも可能です。 ■求人部署からのメッセージ 同社は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 必要となるスキル/経験 ■必須 ・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(意図通りに扱える)・顧客・社内要望を受けて仕様化(ドキュメント化)を行ったことがある ■尚可 ・5名以上のチームのリーダー経験・アセンブラ言語の使用経験 ・回路開発経験、HWFW協調検証経験 求める語学力 ■必須 TOEIC:必須ではない英語で書かれた技術文書を正しく読解し、設計業務に利用できる。 ■尚可 TOEIC 650点以上。顧客または関係者と技術内容を英会話でやり取りできる。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	※ご経験、スキルにより応相談
勤務地	神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 神奈川県厚木市岡田4-16-1 福岡県福岡市早良区百道浜2-3-2
勤務時間	標準労働時間帯 9：00～17：30（勤務時間：7時間45分　休憩：45分） フレックスタイム制あり（コアタイムなし） 時間外労働あり
休日・休暇	年間休日126日（2022年度）：完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、年末年始、夏季一斉休日、個人別休日（個人が設定できる休日） 年次有給休暇 （初年度17日、最大24日）、その他特別休暇（結婚休暇、忌引休暇、育児休暇、介護や不妊治療等を行う際に使用できる休暇等）
試用期間	3カ月
昇給・給与	賞与：年2回支給（6月、12月） 給与改定：ジョブグレード制により、年功ではなく個人の役割・実績に応じ改定 ただし、役割に大きな変動が生じた場合は随時見直し
加入保険	健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策の有無	有 屋内禁煙（屋外に喫煙場所あり）
企業データ	会社名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 設立 2015年11月9日 資本金 4億円 従業員数 約8,900名 事業内容 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業、 およびこれに関連、附帯する事業
Recruiting No.	01009304000171